K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

엔비디아가 새로운 RTX 500과 RTX 1000 에이다 제너레이션(Ada Generation) 노트북 GPU가 모바일 워크스테이션에 제공될 예정이라고 밝혔다. 이로써 엔비디아는 RTX 2000, 3000, 3500, 4000, 5000 에이다 제너레이션 노트북 GPU를 포함한 엔비디아 에이다 러브레이스(Lovelace) 아키텍처 기반 라인업을 확장하게 됐다. 생성형 AI와 하이브리드 업무 환경이 새로운 표준이 되고 있다. 이에 따라 콘텐츠 제작자, 연구원, 엔지니어 등 많은 전문가들이 이동 중에도 어려운 작업을 처리할 수 있도록 강력한 AI(인공지능) 가속 노트북이 요구되고 있다. AI는 전문적인 디자인, 콘텐츠 제작 워크플로, 일상적인 생산성 애플리케이션 전반에서 효율성을 높이기 위해 도입되고 있으며, 이에 따라 강력한 로컬 AI 가속과 충분한 처리 능력을 갖춘 시스템의 중요성이 더욱 강조되고 있다.     RTX 500과 RTX 1000 GPU를 비롯한 에이다 제너레이션 GPU가 탑재된 차세대 모바일 워크스테이션에는 CPU의 구성 요소인 신경망처리장치(NPU)가 포함된다. 또한 AI 처리용 텐서 코어(Tensor Core)가 탑재된 엔비디아 RTX GPU도 장착된다. NPU는 간단한 AI 작업을 처리하는 데 도움을 주며, GPU는 더 고난도의 일상적인 AI 워크플로를 위해 최대 682 TOPS의 AI 성능을 추가로 제공한다. GPU가 제공하는 높은 수준의 AI 가속은 다양한 AI 기반 작업을 처리하는 데 유용하다. 예를 들어, 고품질 AI 효과를 지원하는 화상 회의, AI 업스케일링이 적용된 비디오 스트리밍, 생성형 AI와 콘텐츠 제작 애플리케이션을 통한 신속한 업무 처리 등이 있다. 엔비디아는 “새로운 RTX 500 GPU는 CPU만 사용하는 구성에 비해 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 모델에서 최대 14배의 AI 생성 성능, 최대 3배의 AI 사진 편집 속도, 최대 10배의 3D 렌더링 그래픽 성능을 제공한다. 이는 기존과 새로운 워크플로에서 생산성을 크게 높일 수 있다”고 전했다. RTX 500과 RTX 1000 GPU는 콤팩트한 디자인으로 어디서든 노트북 사용자의 AI 워크플로를 향상시킨다. 비디오 편집자는 AI로 배경 노이즈 제거와 같은 작업을 간소화할 수 있다. 그래픽 디자이너는 AI 업스케일링으로 흐릿한 이미지에 생동감을 불어넣을 수 있다. 전문가들은 이동 중에도 고품질의 화상 회의와 스트리밍 환경을 위해 AI를 활용한 작업이 가능하다. 엔비디아의 에이다 러브레이스 아키텍처를 기반으로 하는 RTX 500과 RTX 1000 GPU에 탑재된 3세대 RT 코어는 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 레이 트레이싱(ray tracing) 성능으로 고품질의 사실적인 렌더링을 지원한다. 4세대 텐서 코어를 탑재해 이전 세대 대비 최대 2배의 처리량으로 딥러닝 훈련, 추론, AI 기반 크리에이티브 워크로드 등을 가속화하며, 에이다 제너레이션 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 30% 향상된 FP32 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드 성능을 높인다. RTX 500 GPU에는 4GB, RTX 1000 GPU에는 6GB의 전용 GPU 메모리가 탑재됐다. 이를 통해 사용자는 까다로운 3D와 AI 기반 애플리케이션을 실행하며 대규모 프로젝트, 데이터 세트 그리고 멀티 앱 워크플로를 처리할 수 있다. 이외에도 RTX 500 및 RTX 1000 GPU는 AI 기반으로 그래픽을 개선하고 고품질 프레임을 추가로 생성해 성능을 높이는 DLSS 3 및 AV1을 지원해 H.264보다 최대 40% 더 효율적인 8세대 엔비디아 인코더(NVENC) 등을 지원한다.

산업용 컴퓨터 단층 촬영 소프트웨어, VGSTUDIO MAX   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Volume Graphics, www.volumegraphics.com ■ 자료 제공 : 한국엠에스씨소프트웨어, 031-719-4466, www.mscsoftware.com/kr 1. Volume Graphics : CAE 시뮬레이션의 기초가 되는 종합적인 실제 CT-스캔 데이터 Volume Graphics는 사용자가 설계에서부터 연속 생산에 이르기까지 제품에 대한 완전한 통찰력을 얻고 품질을 높게 유지할 수 있도록 지원한다. Volume Graphics는 1997년에 설립되어 독일에 본사를 두고 있고, 산업용 컴퓨터 단층 촬영(CT)을 기반으로 한 비파괴시험용 소프트웨어 개발에 대한 20년 이상의 경험을 보유하고 있으며, 2020년에 Hexagon(헥사곤)에 인수되었다. 종합적인 CT 해석 소프트웨어인 VGSTUDIO MAX와 같은 Volume Graphics 애플리케이션은 고객이 CT의 종합적인 기술을 사용하는지 또는 포인트 클라우드, 메시, CAD와 같은 다른 3D 데이터 포맷을 사용하는지에 관계없이 계측학, 결함 진단 및 평가, 재료 속성과 관련된 모든 요구사항을 다룬다. 모듈식 개념을 통해 VGSTUDIO MAX는 고객의 요구사항에 따라 진화한다. VGSTUDIO MAX의 고급 기능에 의존하는 바로 사용할 수 있는 프레임워크인 VGinLINE을 통해 고객은 품질 관리 프로세스를 반자동 또는 완전 자동화할 수 있다. CT는 비파괴적 기법을 통해 물체의 모든 측면을 파악해 낼 수 있기 때문에 CT 데이터는 Volume Graphics 소프트웨어가 제공하는 통찰력있는 결과의 기초가 된다. CT 재구성은 수많은 2D X-ray 이미지에서 3D로 물체를 완전히 표현해내기 때문에 VGSTUDIO MAX와 같은 소프트웨어는 사용자가 물체의 외부 및 내부 구조와 그 재료 속성에 대한 결론을 도출할 수 있도록 지원한다. 따라서 사용자는 복잡한 문제에 대한 해답을 얻을 수 있다. 또한 CT 기술은 실제 데이터로 시뮬레이션에 박차를 가할 수 있도록 고유하게 포지셔닝되어 있다. 마침내 사용자는 Volume Graphics 소프트웨어로 분석한 CT 데이터를 사용하여 시뮬레이션을 개선하고 결과를 검증할 수 있다. Digital Volume Correlation Module은 복셀 기반 전후 비교 후 재료의 손상을 발견하는 탁월한 기능을 제공하여 FEM 메시에 관한 변형 텐서를 쉽게 내보내 FEM 시뮬레이션을 검증할 수 있다. Volume Meshing Module을 사용하여 CT 스캔에서 정확한 고품질의 사면체 체적 메시를 생성한 다음 기계적, 유동적, 온도적, 전기적 및 기타 FEM 시뮬레이션을 위해 사용할 수 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

진동∙소음 해석 소프트웨어, VA One   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : ESI, www.esi-group.com ■ 자료 제공 : 한국이에스아이, 02-3660-4500, www.esi-group.com ESI의 구조음향 소프트웨어인 VA One은 규제, 제품 개선 요구 및 제한된 개발 일정으로부터 예상치 못한 소음·진동 문제에 대응하기 위해, 일정 지연이나 고비용의 시험기반 방법에 의존하지 않고 설계단계에서부터 소음·진동을 고려할 수 있다. VA One은 개발 과정에 앞서 예상되는 소음·진동 문제를 진단할 수 있는 모든 기능을 가지고 있다. 더 상세한 모델링이나 시험 기반의 개발을 필요로 하는 영역에서 예상되는 문제를 규명하여 위험을 관리함으로써, 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있다. 1. 제품의 주요 기능 및 특징 (1) 전 주파수 대역의 소음해석 기법 탑재 저주파수 대역을 위한 FEM, BEM, 고주파수 대역을 위한 SEA, Ray Method 및 중주파수 대역을 위한 FEM-SEA 연성 등의 다양한 해석 기법이 탑재되어 있다. (2) 다양한 연성과 유연한 소음해석 기법 주파수 대역, 모델링 편의성, 해석 시간 등을 고려하면서 FEM-BEM, FEM-SEA, BEM-SEA 등의 다양한 연성 기법 적용을 통한 유연한 모델링이 가능하다. (3) 흡차음재 모델링 소음 개선을 위해 사용되는 다층 흡차음재의 FEM, TMM 기법의 Biot 모델링을 통해 해석 모델에 용이하게 부여(기공성 흡음재의 물성치를 규명하기 위한 별도의 소프트웨어인 Foam-X와 연계 가능)할 수 있다. (4) 소음-진동 전달흐름 분석 수음점으로부터 음원까지의 소음-진동 에너지 흐름(SEA 모델링)을 분석하여 관심 주파수에 따른 용이한 소음 개선 대책이 가능하다. (5) 공력 구조음향 연성 해석 난류 등 유동으로 인한 발생한 소음원을 CFD 해석 결과의 변동표면압력으로부터 규명하고, 구조물과의 연성 해석을 통해 전달 소음 예측이 가능하다. (6) 접촉소음(래틀) 해석 부품 간의 상대 진동에 의한 발생한 접촉소음을 공차 분석, 접촉 빈도, 접촉력 해석, 방사소음 및 라우드니스 해석 등의 체계적인 모델링 과정이 제공된다. (7) 맞춤식 기능 개발 내재된 Script 작성 언어인 QuickScript나 외부의 Matlab 또는 Python 프로그램으로 VA One의 모든 기능을 사용할 수 있고, 이로부터 사용자 환경에 맞는 맞춤식 기능 개발이 가능하다. (8) 실내소음 및 외부 방사소음 해석 자동차, 철도차량, 건설기계, 선박, 항공기, 발사체 등의 복잡하고 큰 대상체의 실내소음 및 외부 방사소음을 다양한 해석 기법을 적용하여 해석할 수 있다. 주파수 대역에 따라 FEM, BEM, SEA, FEM-BEM 연성, FEM-SEA 연성 등을 유연하게 적용하여 소음을 효과적으로 예측할 수 있다. 특히, 고주파수 대역에서의 SEA 해석은 산업계 표준으로 사용되고 있다. (9) 부품의 음향성능 해석 주파수 대역에 따른 다양한 모델링을 통하여 부품의 투과손실, 방사효율 등의 음향성능을 효과적으로 해석할 수 있어, 반복 시험으로 인한 비용과 시간을 최소화하여 부품 개선에 큰 도움을 준다. (10) 흡차음재 최적화 다층 흡차음재 모델링을 통해 흡차음재에 의한 소음 개선 효과를 해석할 수 있으며, 최적화 기법을 통해 흡차음재의 개선 및 선정에 효과적으로 사용될 수 있다. (11) 동적 응력 해석 랜덤 진동을 받고 있는 구조물의 동적 응력 해석을 통해 피로 예측을 위한 입력 데이터를 제공해 준다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크   이번 호에서는 GPU CUDA(쿠다) 병렬처리를 지원하는 넘바(Numba) 라이브러리를 간략히 소개한다. CUDA는 현재 딥러닝 기술의 기반처럼 사용되며, 사실상 산업 표준이다. 딥러닝은 모든 연산이 텐서 행렬 계산이므로, 엔비디아 GPU에 내장된 수많은 계산 유닛(실수 계산에 특화된 CPU)들을 사용한다. CUDA의 강력한 수치해석 데이터 병렬처리 기능은 딥러닝뿐 아니라 디지털 트윈의 핵심인 시뮬레이션, 모델 해석 등에 필수적인 수치계산 엔진으로 사용된다.   ■ 강태욱 건설환경 공학을 전공하였고 소프트웨어 공학을 융합하여 세상이 돌아가는 원리를 분석하거나 성찰하기를 좋아한다. 건설과 소프트웨어 공학의 조화로운 융합을 추구하고 있다. 팟캐스트 방송을 통해 이와 관련된 작은 메시지를 만들어 나가고 있다. 현재 한국건설기술연구원에서 BIM/GIS/FM/BEMS/역설계 등과 관련해 연구를 하고 있으며, 연구위원으로 근무하고 있다. 페이스북 | www.facebook.com/laputa999 홈페이지 | https://dxbim.blogspot.com 팟캐스트 | http://www.facebook.com/groups/digestpodcast   CUDA는 내장된 수많은 계산 유닛에 입력 데이터를 할당하고, 행렬연산을 하여 출력된 데이터를 CPU 메모리가 접근할 수 있도록 데이터 고속 전송/교환하는 역할을 한다. 그러므로, 딥러닝 모델 학습 성능은 GPU CUDA 성능에 직접적 영향을 받는다. 이벙 호에서는 파이썬(Python)에서 CUDA를 이용해 수치해석 등 계산 성능을 극대화할 수 있는 방법과 간단한 예제를 살펴본다.   그림 1. CUDA 아키텍처(출처 : Multi-Process Service : GPU Deployment and Management Documentation)   GPU CUDA 소개 CUDA는 게임 화면에 렌더링되는 3차원 이미지를 2차원 픽셀에 매핑하기 위한 수많은 행렬을 실시간 처리할 수 있도록 개발되어 왔다. 이런 이유로, 행렬 고속 연산이 필요한 딥러닝 학습에 적극 사용된 것이다.   그림 2. CUDA 기반 실시간 텐서 행렬 연산 결과   CUDA는 오랫동안 개발자의 요구사항을 반영해 발전되어, 개발 플랫폼으로서 탄탄한 생태계를 구축했다.   그림 3. 엔비디아 개발자 사이트   그림 4. CUDA 기반 레이트레이싱 렌더링 결과(출처 : Ray Tracey's blog : GPU path tracing tutorial 3 : GPU)   사실, 많은 스타트업이 이런 기능을 지원하는 딥러닝용 AI 칩을 FPGA 기법 등을 이용해 개발, 홍보하고 있으나, 이런 개발자 지원도구와 플랫폼 생태계 없다면 산업계에서는 의미가 없다고 볼 수 있다.   넘바 소개 넘바는 파이썬 기반 CUDA GPU 프로그래밍을 지원한다. 넘바는 컴파일 기술을 지원하여 CPU와 GPU 모드에서 코딩되는 데이터 구조, 함수 호출을 추상화한다. 넘바는 엔비디아의 CUDA 함수와 설정을 래핑한 고수준의 함수 API를 제공한다. 이를 통해 개발자가 CUDA의 세부 설정에 신경쓸 필요 없이, 데이터 병렬 처리 개발에만 집중할 수 있다.   개발 환경 넘바의 개발 환경은 다음과 같다. NVIDIA Compute Capability 5.0 이상 CUDA 지원 GPU 장착 PC(2023년 12월 시점) NVIDIA CUDA 11.2 이상 NVIDIA TX1, TX2, 자비에, 젯슨 나노 GTX 9, 10, 16 시리즈. RTX 20, 30, 40 시리즈. H100 시리즈 CONDA 환경의 경우, 다음과 같이 터미널을 이용해 CUDA 툴킷을 자동 설치할 수 있다. conda install cudatoolkit 넘바는 cuda python을 이용해 엔비디아 GPU CUDA와 바인딩한다. conda install nvidia::cuda-python 설치 방법은 다음과 같다. conda install numba   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

에이수스 코리아는 크리에이터와 전문 제작자를 위해 새롭게 설계된 엔비디아 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈의 그래픽카드를 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 제품은 ▲프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ProArt GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲에이수스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ASUS GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈 ▲ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ROG STRIX GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 화이트(TUF GAMING GeForce RTX 4070 Ti SUPER WHITE) 및 ▲에이수스 파워서플라이 제품 등이다. ‘프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 인공지능, 사진 및 비디오 편집, 게임 개발, 제조 등 다양한 작업이 가능하도록 설계된 그래픽카드로, 고급스러운 디자인과 컴팩트한 크기로 여러 확장 카드가 장착된 PC에도 쉽게 장착할 수 있다. 11개의 블레이드를 갖춘 엑시얼 테크(Axial-Tech) 팬과 0dB 기술을 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄이며, 통풍이 잘 되는 백플레이트를 통해 높은 냉각 성능을 제공한다.   ▲ 프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼   PC에서 AI를 경험할 수 있는 GPU인 ‘지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 전문화된 AI 텐서(Tensor) 코어로 최대 836 AI TOPS의 연산 성능을 제공하여 게임, 창의적인 작업 및 생산성에서 AI를 위한 기능을 제공한다. AI 기반 엔비디아 DLSS 초고해상도, 프레임 제너레이션 및 광선 재구성(Ray Reconstruction)이 레이 트레이싱과 결합되어 높은 비주얼 품질을 요구하는 PC 게이머에게 향상된 경험을 제공한다. DLSS를 사용하면 8개의 픽셀 중 7개가 AI로 생성되어 더 나은 이미지 품질로 전체 레이 트레이싱을 최대 4배까지 가속할 수 있다. 또한, PCB에 16핀 12VHPWR 전원 커넥터를 제공하여 최신 파워서플라이를 사용할 수 있으며, 제조 공정을 자동화하는 오토 익스트림(Auto-Extreme) 프로세스로 제작되어 안정성과 신뢰성을 높였다. 높은 수준의 클럭 속도와 3개의 엑시얼 테크 팬을 바탕으로 향상된 쿨러 기능을 선보이는 ‘ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 아우라 싱크(Aura Sync) 호환성을 바탕으로 그래픽카드뿐만 아니라 에이수스 에코시스템으로 구성된 다른 컴포넌트와 함께 동기화된 RGB 조명 시스템을 구성할 수 있다. ROG 스트릭스 전용 팬커넥트 II(FanConnect II) 헤더를 사용하여 GPU 온도에 따라 최대 2개의 케이스 팬을 제어할 수 있다. 금속 구조의 견고한 외관과 그래픽카드에서 발생하는 열을 줄여주는 3개의 엑시얼 테크 팬을 갖춘 ‘터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 블랙과 화이트의 두 가지 색상을 제공해 시스템 전반적인 색상에 맞춰 그래픽카드를 선택할 수 있다. 0dB 모드를 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄여주며, 듀얼 BIOS 스위치를 이용해 게이머가 게임의 성능이나 소음에 대한 우선순위를 간편하게 설정할 수 있도록 지원한다.   새로운 버전의 ‘에이수스 GPU 트윅 III(Tweak III)’ 소프트웨어는 사전 설정 모드를 통해 한 번의 클릭으로 그래픽카드의 성능을 높이거나 소음을 줄일 수 있으며, 게임별로 자신의 프로필을 설정할 수도 있다. 특히, 모바일 모니터는 휴대폰이나 기타 원격 장치에서 GPU 트윅에 연결하여 게임 플레이에 오버레이를 추가하지 않고도 GPU를 모니터링할 수 있으며, GPU의 클럭 속도 곡선을 세밀하게 제어할 수 있는 전압 주파수 튜너(Voltage-Frequency Tuner)를 제공한다. 온스크린 디스플레이와 가져오기 및 내보내기 기능도 개선했으며, GPU-Z 인터페이스를 탑재해 GPU-Z를 별도로 설치하지 않고도 자세한 GPU 정보를 얻을 수 있다.     한편, 에이수스는 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 시리즈 그래픽카드와 함께 에이수스의 파워서플라이 제품군도 함께 선보였다. 실시간 전력 소비를 모니터링할 수 있는 OLED 디스플레이를 탑재한 ‘ROG 토르 플래티넘 II(ROG Thor Platinum II)’ 시리즈는 프리미엄 구성 요소와 고효율성으로 조용하게 구동되며, 노이즈 없이 사용자가 필요로 하는 모든 전원을 제공한다. ‘ROG 스트릭스 골드 아우라 에디션(ROG Strix Gold Aura Edition)’ 시리즈는 알루미늄 케이스에 엑시얼 테크 팬 장착 및 16핀 12VHPWR를 지원하며, ‘터프 게이밍 골드(TUF Gaming Gold)’ 시리즈는 시그니처 팬 디자인과 PCB 보호 기능을 갖췄다. 또한, ‘프라임 골드(Prime Gold)’ 시리즈는 가볍고 견고하며 효율적인 열전도율을 제공한다.

엔비디아가 최신 게임을 극대화하고 AI 기반 PC의 핵심을 구성하는 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈 GPU 제품군을 발표했다. 해당 제품군에는 지포스 RTX 4080 슈퍼(GeForce RTX 4080 SUPER), 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(RTX 4070 Ti SUPER), 지포스 RTX 4070 슈퍼(RTX 4070 SUPER)가 포함되어 있다. 최신 RTX 40 슈퍼 시리즈 GPU는 엔비디아 에이다 러브레이스(NVIDIA Ada Lovelace) 아키텍처를 기반으로 한다. 최대 52 TFLOPS, 121 RT TFLOPS, 836 AI TOPS를 지원해 게임과 창작을 하고 새로운 엔터테인먼트 세계와 경험을 개발하는 데 필요한 성능을 제공한다. 지포스 RTX 4070 슈퍼는 599달러부터 구매할 수 있다.  최고의 비주얼 품질을 요구하는 PC 게이머들을 위해, AI 기반 엔비디아 DLSS(Deep Learning Super Sampling) 슈퍼 레졸루션(Super Resolution), 프레임 제너레이션(Frame Generation), 레이 리컨스트럭션(Ray Reconstruction)을 레이 트레이싱과 결합했다.  이로써 ‘디아블로 IV(Diablo IV)’, ‘팍스 데이(Pax Dei)’, ‘호라이즌 포비든 웨스트(Horizon Forbidden West)’와 같은 타이틀에서 클릭 한 번으로 펼쳐지는 놀라운 세계를 제공한다. DLSS를 사용하면 8개의 픽셀 중 7개를 AI로 생성할 수 있어 풀 레이 트레이싱을 최대 4배까지 가속화해 이미지 품질을 개선할 수 있다.  엔비디아 글로벌 지포스 마케팅 부사장인 매트 위블링(Matt Wuebbling)은 "게임 마니아부터 크리에이티브 전문가에 이르기까지 모든 사람에게 지포스 RTX 40 슈퍼 GPU는 놀라운 업그레이드이다. 지포스 RTX 슈퍼 카드는 500개 이상의 RTX 게임과 애플리케이션을 지원하며, 앞으로 쏟아져 나올 PC용 생성형 AI 앱의 물결에 대비할 수 있게 해줄 것"이라고 말했다.

멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션, Simcenter 3D   주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, www.plm.automation.siemens.com/global/ko ■ 자료 제공 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 02-3016-2000, www.plm.automation.siemens.com/global/ko / 델타이에스, 070-8255-6001, www.deltaes.co.kr / 스페이스솔루션, 02-2027-5930, www.spacesolution.kr   Simcenter 3D는 구조, 음향, 유동, 열, 모션, 전자기장, 재료 및 복합소재 해석을 지원하고, 최적화 및 다중 물리 시뮬레이션을 포함하는 시뮬레이션 솔루션이다.  솔버 및 전/후처리 기능은 시뮬레이션 기반의 통찰력을 시간 내에 얻기 위해 필요한 모든 도구를 제공한다. 또한, 1D/3D를 연동한 시뮬레이션 및 시험/시뮬레이션을 연계한 Hybrid 모델링 기능 덕분에 Simcenter 3D는 이전보다 현실적인 시뮬레이션 성능을 제공할 뿐만 아니라, 데이터 관리 기능을 갖춘 확장 가능한 개방형 CAE 통합 환경이다.  Simcenter 3D는 고성능의 지오메트리 편집, 연상 시뮬레이션 모델링 및 다분야 솔루션을 업계 전문 기술과 통합하여 시뮬레이션 프로세스 속도를 단축한다. Simcenter 3D는 모든 CAD 데이터와 함께 사용할 수 있는 독립형 시뮬레이션 환경을 제공하며, NX와 통합되어 원활한 CAD/CAE 경험을 제공한다. 1. 주요 기능 (1) CAE 전처리(Pre-Processing) 기능 CAD/CAE 단일 사용자 환경에서 설계자부터 전문 해석자까지 사용 가능한 CAE 전/후처리 도구를 제공하고, 높은 수준의 CAD 수정/편집 기능을 이용하여 더욱 효율적이고 빠르게 3D 시뮬레이션 모델을 생성할 수 있다. ■ 설계 검증을 위한 CAE/CAE 통합 사용자 환경지원 ■ 다분야, 다물리 해석을 위한 플랫폼 제공 ■ 동기화 기술로 직관적이고 빠른 CAD 수정 ■ CAD 형상 연계 유한요소 생성 ■ 복잡한 모델을 위한 유한요소 Assembly 구조 지원 ■ Simcenter Nastran 외 3rd Party Solver 지원 ■ 설계 검증 프로세스 구축 및 자동화 가능 (2) 구조 해석 Nastran Solver를 이용하여 정적, 모드, 좌굴 해석 등의 선형 구조 해석을 지원하고, 미소변형 및 거동하는 대형 제품의 구조 해석을 빠르게 수행하는 SMP, DMP 방식의 병렬계산을 지원한다. 기하 비선형, 접촉, 소성, 크립, 초탄성 거동 등 모든 비선형 모델을 지원할 뿐만 아니라, 대부분의 선형 비선형 문제를 순차적으로 수행할 수 있는 Multistep 솔루션을 제공한다.  특히 가스터빈, 펌프 등의 회전 시스템이 작동할 때 회전 RPM/Unbalance/Gyroscope 효과에 의해 공진주파수가 변화하여 진동을 유발하는 형상에 대해 예측하고 개선하는 Rotor Dynamics 솔루션과 3D Printing 형상의 제작 과정에서 열변형 등의 문제를 사전에 예측하여 변형된 보상 형상을 CAM에 내보냄으로써 실제로 출력하고자 하는 형상을 trial-and-error를 최소화하는 Additive Manufacturing 솔루션을 제공한다. (3) 음향 분석 음향 해석은 보다 조용한 제품, 소음 규제 준수, 음장 예측 작업 등 당면 과제를 해결하는 데에 도움이 될 수 있다. Simcenter 3D는 통합 솔루션 내에서 내부 및 외부 음향 해석을 제공하여 초기 설계 단계에서 정보에 기반한 의사 결정을 지원하여, 제품의 음향 성능을 최적화하도록 한다. 확장 가능한 통합 모델링 환경에는 효율적인 솔버와 해석이 용이한 시각화 기능이 통합되어 있어서 제품의 음향 성능을 신속하게 파악할 수 있다. ■ 경계요소법(BEM), 유한요소법(FEM), 기하 음향학(RAY) 기반의 음향해석 지원 ■ AML(Automatically Matched Layer)을 이용한 무한 방사조건 지원 ■ FEM AO(Adaptive Order)를 이용한 계산속도 향상 ■ 다양한 시뮬레이션을 이용한 소음해석 프로세스 → MBD/EM/CFD to NVH (4) NVH & FE-TEST Correlation 시스템 수준의 FE 및 테스트 결합 Hybrid 모델을 만들고 실질적 하중 조건 규명(TPA)과 소음 및 진동 반응을 시뮬레이션 하는데 필요한 도구가 결합되어 있다. 소음 및 진동 성능을 탐색하고 가장 중요한 원인을 정확히 파악하기 위한 여러 가지 시각화 및 해석 도구가 여기에 포함된다. 사용자에게 익숙한 도구를 통해 엔지니어는 설계를 신속하게 수정하고 소음 및 진동 성능의 영향을 몇 분 안에 평가할 수 있다.  Simcenter 3D는 시뮬레이션 모델의 신뢰성을 향상시킬 목적으로 측정된 동특성과 예측 모델 사이의 상관관계를 규명하고, Nastran SOL200 기반의 민감도 해석을 통해 시뮬레이션 모델의 신뢰성 향상 및 모델링 표준화를 지원하는 FE-TEST Correlation을 지원한다. (5) 모션 해석 복사기, 슬라이딩 선루프 또는 윙플랩 같은 복잡한 기계 시스템의 작동 환경을 이해하는 것은 어려울 수 있다. 모션 시뮬레이션은 기계 시스템의 반력, 토크, 속도, 가속도 등을 계산한다. CAD 형상 및 어셈블리 구속조건을 정확한 모션 모델로 즉시 변환하거나 처음부터 직접 모션 모델을 만들 수 있으며, 내장된 모션 솔버와 후처리 기능을 통해 제품의 다양한 거동을 연구할 수 있다. (6) 내구 해석 내구성 엔지니어에게 가장 어려운 작업은 가장 효율적인 방식으로 오류 방지 구성요소와 시스템을 설계하는 작업이라는 데에는 이견이 없다. 피로 강도가 충분하지 않은 시스템 부품은 영구적인 구조적 손상과 생명에 위협이 될 수 있는 상황을 초래할 수 있다. 실수는 제품 리콜을 초래해 제품뿐만 아니라 전체 브랜드 이미지에 부정적인 영향을 미칠 수 있다.  개발 사이클이 짧아지고 품질 요구사항이 계속 증가하면서 테스트 기반 내구성 방식은 그 한계를 드러내고 있다. 시뮬레이션 방법으로 내구성 성능을 평가하고 향상시키는 것이 유일하게 유효한 대안이다. Simcenter는 실제 하중 조건을 빠르고 정확하게 고려해 피로 수명 예측 해석을 수행할 수 있는 최첨단 해석 방법에 대한 액세스를 제공한다. (7) 열해석 Simcenter 3D Thermal은 열 전달 솔루션을 제공하고 복잡한 제품 및 대형 어셈블리에 대한 전도, 대류 및 복사 현상을 시뮬레이션할 수 있는 기본 기능 뿐만 아니라 정교한 복사 분석, 고급 광학 특성, 복사 및 전기가열 모델, 1차원 유압 네트워크 모델링 및 위상 변화, 탄화(Charring) 및 삭마(Ablation)와 같은 고급 재료모델을 위한 광범위한 방법을 제공한다. 사용자는 Simcenter 3D 통합 환경을 활용하여 신속한 설계변경 및 열 성능에 대한 신속한 피드백을 얻을 수 있고, 설계 및 엔지니어링 프로세스와 쉽게 통합되는 Simcenter 3D 열 해석 솔루션은 설계자와 해석자의 공동작업을 용이하게 하여 제품 개발의 생산성 향상을 지원한다. ■ 분리, 불일치 요소면, 형상의 자동 연결 ■ 모델링 자동화를 위한 유저 서브루틴, 유저 플러그인, 수식 및 API를 지원 ■ 통합된 환경에서 복합 열전달, 열-유동, 열-구조 등 연성해석 수행 가능 ■ ECAD와 연계로 반복작업과 모델링 에러 개선 (8) 유동해석 Simcenter 3D Flow는 복잡한 부품 및 어셈블리의 유체 유동을 모델링하고 시뮬레이션하기 위한 정교한 도구를 제공하는 CFD 솔루션이다. 잘 확립된 Control-Volume 공식의 성능과 정확성을 Cell-Vertex 공식과 결합하여 Navier-Stokes 방정식으로 설명된 유체 운동을 이산화하고 효율적으로 해결한다. 압축성(Compressible) 유체 및 고속(High Speed) 유동, non-Newtonian 유체, 무거운 입자추적(tracking of heavy Particles) 및 다중회전 기준 프레임(multiple rotating frames of reference)을 포함하는 내부 또는 외부 유체의 유동 시뮬레이션을 지원한다. ■ 단일 환경에서 Multi-Physics 시뮬레이션 기능 지원, 열-구조-유동 연성해석 ■ ECAD와 연동하여 전자장치의 냉각을 위한 최적화된 열-유동 해석 도구를 제공 (9) Material Engineering 오늘날 다양한 분야에서 첨단 소재를 사용함으로써 제품을 혁신하고 있으며, 이러한 이유로 새로운 소재들이 시장에 빠른 속도로 도입되고 있다. 첨단 소재를 제품에 적용할 때 균열은 매우 중요한 고려 사항이지만, 첨단 소재의 마이크로(micro) 및 메조(meso) 균열은 기존의 유한 요소법으로 모델링 및 해석하기가 어렵다.  하지만 Simcenter 3D는 완전한 대표 체적요소(RVE : Representative Volume Element) 분리, 소재 내부의 균열 또는 응집 영역(cohesive zones) 등 마이크로 레벨의 재료 특성을 고려할 수 있으며, 이를 통해 매크로(macro) 구조 모델과 마이크로 구조 모델이 전체 격자가 분리된 상태에서 균열이 소재를 통해 전파되는 현상을 해석할 수 있다.  (10) 저주파 전자기장 해석 Simcenter 3D LFEM은 모터, 변압기, 스피커 등의 전기기기에 대한 성능, 열에 의한 에너지 손실과 같은 전자기적 특성을 예측하는 솔루션을 제공한다. 3D CAD 모델로부터 전자기장 해석 모델을 구축하여 정교한 자성 재료 정의하고 속성, 경계 조건 및 통합 1D 회로 모델링 도구를 사용하는 부하를 정의할 수 있으며, 결과의 정교한 후처리를 수행하는 전자기장 해석 전과정을 지원한다. ■ 전자기장 해석에 필요한 고급 재료물성 지원 ■ 6자유도 운동을 고려한 전자기장 해석 ■ 해석 시간을 절감하는 고급 격자생성 기능 및 경계조건 지원(Smart Meshing & BC) ■ 전자기-열 연성해석 ■ 전자기장 해석결과로부터 열/유동/소음진동 해석을 진행하는 프로세스 제공 (11) 고주파 전자기장 해석 Simcenter 3D HFEM은 항공우주 산업의 전자기 호환성(EMC) 관련 인증의 핵심 주제인 번개(IEL) 및 고강도 복사장(HIRF)의 간접 효과를 검증하는 시뮬레이션을 지원한다. 또한 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 및 센서뿐만 아니라 EV 파워 트레인의 EMC 및 전자기 간섭(EMI) 성능을 검증하고 개선하는 고주파 시뮬레이션을 지원한다. Simcenter 3D에 탑재된 Simcenter 고주파수 EM 솔버는 Maxwell의 전자기 방정식을 풀기 위한 적분방(MoM 및 MLFMA)을 기반으로 하는 전파 솔버를 지원한다. 또한 UTD 및 IPO를 기반으로 점근법(asymptotic methods)을 사용할 수 있고, 2.5D 및 전체 3D 필드 문제를 효율적으로 해결하기 위해 다양한 솔버가 통합되었다. 솔버 가속 옵션(MLFMA, DDM, 다중 경계 조건 MoM기반 알고리즘)이 내장되어 대규모 시스템의 계산 시간을 단축한다. (12) 안전 시뮬레이션  Simcenter 3D Safety(Madymo)는 자동차 안전 시뮬레이션에 광범위하게 사용되고 있으며, 엔지니어가 고급 통합 안전 시스템을 생성하는 데에 필요한 기능을 제공한다. Simcenter 3D Safety는 탑승자 및 보행자 안전 개발을 위한 전용 사용자 환경을 제공하며, 빠르고 정확한 솔버는 광범위한 DOE 및 최적화 연구를 가능하게 한다.  Simcenter 3D Safety는 다물체 동역학(MBD), 유한요소(FE) 및 전산유체역학(CFD) 기술을 단일 솔버에 통합하여, 엔지니어에게 정확성과 속도 간의 적절한 균형을 유지하면서 안전 시스템을 모델링할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한 활성 인체 모델은 모든 뼈, 근육 및 연부조직 재료로 인체를 모델링할 수 있어, 충돌 안전 시뮬레이션 시 차량 탑승자 및 보행자의 골격, 근육, 관절 등의 상세 상해정도 분석 및 평가를 지원한다. (13) 타이어 시뮬레이션 Simcenter 3D Tire는 차량의 동적 시뮬레이션을 위해 타이어의 거동을 모델링하는 플랫폼과 서비스를 제공한다. Simcenter 3D Tire를 통해 차량 제조 업체와 공급 업체는 실질적인 타이어 특성을 고려할 수 있고, 모든 동역학 시뮬레이션 툴 및 연산 시스템과 연동될 수 있는 타이어 모델을 변수화 및 표준화하기 위해 필요한 타이어 테스트를 최소화할 수 있다.  MF-Tyre는 모든 주요 차량 동적 시뮬레이션 툴에서 사용할 수 있는 Pacejka Magic Formula 기반 타이어 모델이다. MF-Swift는 승차감, 도로 하중 및 진동 분석을 위한 MF-Tyre의 확장 모듈이다. MF-Swift는 MF-Tyre 기능에 일반적인 3D 장애물 포위(obstacle enveloping) 및 타이어 벨트 동역학을 추가 지원한다. 이러한 접근 방식을 통해 모든 관련 차량 동적 시뮬레이션을 수행할 수 있는 올인원(all-in-one) 타이어 모델의 생성을 지원한다.      좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 수치 기능 향상 및 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션 결합, 고급 물리 솔버 강화, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅 지원, 원활한 제품 개발 워크플로 지원 등     제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 앤시스 2023 R2(Ansys 2023 R2)는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”면서, “가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다”고 말했다.   반도체 및 전기전자 해석 강화 반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.   다양한 산업 분야의 디지털 엔지니어링 지원 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.   HPC 및 GPU 컴퓨팅 활용 향상 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.